Prêtable
| Titre : | Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion |
| Auteurs : | Gilles Poupon |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Paris [France] : Lavoisier, 2011 |
| Collection : | Traité EGEM (Série : électronique et micro-électronique) Dirigée par : Michel, bruel et daniel, pasquet |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-2085-0 |
| Format : | 312 p. / couv. en coul.; ill. / 24 cm. |
| Langues: | Français |
| Langues originales: | Français |
| Index. décimale : | 621.381 046 (Conditionnement électronique) |
| Catégories : | |
| Mots-clés: | Circuits intégrés : Conception et construction Mise sous boîtier (électronique) |
| Résumé : |
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
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| Note de contenu : |
Sommaire :
Partie 1: Traitement des circuits et des composants électroniques Chapitre 1: Le traitement des puces au niveau du substrat,amincissement et découpe Chapitre 2: Les opérations de report sur substrat Chapitre 3: Géneralités sur les procédés d'interconnexion Chapitre 4: Protection et finition des composants Partie 2: Interconnexions flip chip Chapitre 5: Les interconnexions flip chip Chapitre 6: Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables Chapitre 7: Les interconnexions flip chip:performances,fiabilité et perspectives Chapitre 8: Procédés d'interconnexion par thermocompression Partie 3: Interconnexions pour applications spécifiques Chapitre 9: Les interconnexions 3D Chapitre 10: Interconnexions optiques |
Exemplaires (4)
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
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| F8/8511 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/8512 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/8513 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/8514 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
