Prêtable
| Titre : | Les systèmes mécatroniques embarqués Tome 1 : Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes |
| Auteurs : | Abdelkhalak El Hami ; Philippe Pougnet |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | London [U.K] : ISTE Editions, 2015 |
| Collection : | Collection génie mécanique et mécanique des solides |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-1-78405-057-3 |
| Format : | 233 p. / couv. ill. en coul.; ill. / 24 cm. |
| Langues: | Français |
| Langues originales: | Français |
| Index. décimale : | 531 (Mécanique classique, Mécanique des solides) |
| Catégories : | |
| Mots-clés: | Fiabilité des systèmes ; Mécatronique ; Systèmes embarqués |
| Résumé : |
La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.
Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les conditions d'emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu'à maintenant ces phénomènes de défaillance n'ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés. Cet ouvrage présente deux méthodologies : l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d'analyse des effets des contraintes d'origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique |
| Note de contenu : |
Sommaire :
Chapitre 1: Optimisation de la conception par la fiabilité Chapitre 2: Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques Chapitre 3: Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques Chapitre 4: Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ Chapitre 5: Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique Chapitre 6: Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermoque Chapitre 7: Mesure de la température interne des composants électroniques Chapitre 8: Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES Chapitre 9: Etude du contact dynamique entre solides déformables |
Exemplaires (4)
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|
| F8/11060 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/11061 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/11062 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
| F8/11063 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
