Prêtable
Titre : | Techniques de fabrication des microsystèmes Tome 1 : Structures et microsystèmes électromécaniques en couches minces |
Auteurs : | Michel Labachelerie, Directeur de publication |
Type de document : | texte imprimé |
Editeur : | Paris : Hermès science publications, 2004 |
Collection : | Traité EGM |
Sous-collection : | Microsystèmes |
ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-0817-9 |
Format : | 2 vol. (326-IV, 330-IV p.) / ill., couv. ill. / 25 cm |
Langues: | Français |
Index. décimale : | 621.381 (Electronique appliquée (microélectronique)) |
Catégories : | |
Mots-clés: | Microtechniques ; Systèmes microélectromécaniques |
Résumé : |
Le premier volume présente les procédés de fabrication fondés sur la photolithographie, et qui permettent de réaliser les microstructures en couches minces utilisées pour fabriquer des micromoteurs, des microaccéléromètres ou encore des matrices de micromiroirs. La photolithographie, ainsi que les méthodes de dépôt, de gravure, et de caractérisation de couches minces sont décrites dans ce volume. Des exemples de procédés et de réalisations permettront aux étudiants et aux ingénieurs de se familiariser avec les possibilités, mais aussi d'appréhender les limites de ces technologies.
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Note de contenu : |
Sommaire :
Chapitre 1: Introduction:le panorama des techniques Chapitre 2: Les techniques de photolithographie Chapitre 3: Les dépôts en couches minces Chapitre 4: Dépôts en phase liquide:application aux microtechniques Chapitre 5: Dépôts de polymères Chapitre 6: La gravure humide des couches minces Chapitre 7: La gravure sèche des couches minces Chapitre 8: Procédés d'usinage de surface sur silicium Chapitre 9: Méthodes et techniques de caractérisation mécanique des couches minces et des dispositifs microélectromécaniques |
Exemplaires (2)
Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
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F8/12072 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |
F8/12073 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |