Prêtable
Titre : | Le gel : Et son action sur les soles et les fondations |
Auteurs : | Michel Dysli |
Type de document : | texte imprimé |
Mention d'édition : | 1ère éd. |
Editeur : | Lausanne [Suisse] : Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, 1991 |
ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-88074-229-4 |
Format : | VIII-250 p. / couv. ill. en coul.; ill. / 24 cm. |
Langues: | Français |
Langues originales: | Français |
Index. décimale : | 551.38 (Action géologique du gel) |
Catégories : | |
Mots-clés: | Sols ; Fondations ; Gel |
Résumé : |
Sujet
Ce livre donne quelques éléments de climatologie, puis analyse les propriétés et les mécanismes des sols qui ont une relation avec le gel. L'action de ce dernier sur les sols est ensuite analysée en détail sur un plan pratique comme théorique. La fin de l'ouvrage est consacrée au dimensionnement au gel des constructions du génie civil et comprend de nombreux exemples. Ce livre concerne essentiellement les régions du globe soumises à des climats tempérés à froids; il n'est pas prévu pour les climats très froids de l'Arctique ou de l'Antarctique. Originalité Cet ouvrage est, en grande partie, le résultat des recherches menées depuis de nombreuses années au Laboratoire de mécanique des sols de l'Ecole polytechnique fédérale de Lausanne. Contenu Etudiants-ingénieurs et cours postgrades; ingénieurs civils, géographes, professionnels des routes et des constructions. Le climat et les échanges thermiques - Les sols - Le gel dans les sols - Dimensionnement au gel des voies de communication - Le verglas - Le gel et les autres ouvrages - Fondations dans les pergélisols. |
Note de contenu : |
Sommaire :
Chapitre 1: Le climat et les échanges thermiques Chapitre 2: Les sols Chapitre 3: Le gel dans les sols Chapitre 4: Dimensionnement au gel des voies de communication Chapitre 5: Le verglas Chapitre 6: Le gel et les autres ouvrages Chapitre 7: Fondations dans les pergélisols |
Exemplaires (1)
Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
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T8/2420 | Livre | Bibliothèque de la Faculté de Technologie | Salle des livres | Disponible |